La principale différence entre la pâte diélectrique, la pâte de résistance et la pâte conductrice.
La pâte diélectrique, la pâte résistante et la pâte conductrice sont les trois matières premières de base nécessaires à la production de circuits à couche épaisse. Bien sûr, selon les différentes exigences de production, les trois peuvent être utilisés, ou un ou deux d'entre eux peuvent être sélectionnés.
Pâte conductrice. Il s'agit principalement d'une pâte avec de l'argent comme composant principal, qui agit comme un fil après impression et cuisson. Bien sûr, il existe d'autres types de matériaux, comme la pâte d'argent-palladium, qui est préparée en dopant de la poudre d'alliage argent-palladium ou de la poudre d'argent et de la poudre de palladium selon différents ratios, ce qui peut empêcher la migration des ions argent à haute température et lors de la soudure. Pâte d'or, pâte de platine, pâte de cuivre, etc.
Pâte de résistance. Après frittage, il joue principalement le rôle de résistance. Il est principalement divisé en pâte de résistance à base de ruthénium et en pâte d'autres matériaux. La pâte de résistance à base de ruthénium à faible résistance carrée est principalement constituée de métal précieux argent palladium ruthénium, et la résistance élevée est dopée avec du ruthénium et de la poudre de verre. fait. Les autres pâtes de résistance comprennent la pâte de carbone, la pâte de graphite, la pâte de tungstène, la pâte d'argent au tungstène, etc.
Pâte diélectrique, le composant principal est la poudre de verre à basse température, qui joue le rôle de protection de la pâte de résistance et de la pâte conductrice, imperméable, étanche à l'humidité, isolante, etc.
Propriétés de la pâte électronique, elle varie en fonction de la situation d'application, se manifestant principalement par des propriétés électriques spécifiques et une force d'adhérence, une résistance à l'érosion de la soudure, une soudabilité, etc. En outre, une bonne aptitude au traitement est également requise, telle que la thixotropie, la reproductibilité d'impression, la frittabilité. La clé pour déterminer les propriétés ci-dessus réside dans la composition de la suspension, le rapport de chaque phase et la méthode de préparation. Par conséquent, la préparation de la pâte électronique est en fait une technologie qui nécessite une "précipitation", plutôt qu'un simple mélange de matériaux ensemble. Sa R & D et sa production nécessitent une longue période d'accumulation, en particulier pour les produits à base de lisier haut de gamme, qui doivent constamment remonter les problèmes dans le processus d'application et les surmonter progressivement. La plupart de ces entreprises aux États-Unis et au Japon ont des centaines d'années d'accumulation, alors que les entreprises nationales ont non seulement commencé tardivement dans ce domaine, mais ont également une base de recherche et développement faible, ce qui ne permet pas aux fabricants en aval de leur faire confiance à 100 %. Imaginez combien de composants peuvent être fabriqués à partir d'un kilogramme de pâte électronique, et combien de machines peut-on assembler ? Si la qualité n'est pas conforme aux normes et qu'elle est découverte à la fin, combien de pertes seront causées ? Avec ces difficultés et points douloureux, Mana metal a mis en place une équipe de R&D dédiée, après des années de R&D et de pratique, il a finalement réalisé la stabilité et la praticabilité de la plupart des pâtes électroniques, et a également économisé des coûts pour les clients, et a gagné la confiance et les éloges des clients.
qui ont été développés pour une large gamme d'applications, y compris ; capteurs, circuit à couche épaisse, circuit flexible, fenêtres intelligentes, écrans tactiles, antenne, RFID, appareils de chauffage imprimés, cellules automobiles et photovoltaïques telles que CIGS, cellules solaires à hétérojonction pérovskite et silicium. Nos encres et pâtes conductrices à l'argent peuvent être frittées à basse température et conviennent aux substrats en plastique.
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