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Pâte de platine argentée pour circuit intégré hybride à couche épaisse

Pâte de platine argentée pour circuit intégré hybride à couche épaisse

Pâte de platine argentée pour circuit intégré hybride à couche épaisse MANA-AgPt-6110 est applicable à la ligne d'introduction de la production de circuits intégrés hybrides à couche épaisse pour produire un conducteur à couche épaisse et un conducteur de borne de potentiomètre à glaçure de verre. Propriétés du produit : 1. Caractéristiques :...
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Présentation du produit

Pâte de platine argentée pour circuit intégré hybride à couche épaisse

MANA-AgPt-6110 est applicable à la ligne d'introduction de la production de circuits intégrés hybrides à couche épaisse pour produire un conducteur à couche épaisse et un conducteur de borne de potentiomètre à glaçure de verre.


Propriétés du produit :

1. Caractéristiques : sans plomb, sans cadmium, frittage à haute température, haute conductivité, extrêmement résistant à 96 % de substrats en céramique d'alumine, bonne adhérence.

2. Propriétés physiques

NoterMANA-AgPt-6110
Du contenu solide78-82
Taille des particules (um)Inférieur ou égal à 10
Viscosité(Pa S)250-350


Analyse comparative :

MANA-AgPt-6110
Résolution d'impression/µm125×125
Résistance de feuille/mΩ/□<>
Epaisseur de frittage/µm10~15
Soudabilité (220 degrés ± 5 degrés)BIEN
Adhérence au pelage( N/2 × 2mm2)>40


Processus d'utilisation recommandé :

1. Maille/émulsion d'écran : 200~300 mailles/25µm

2. Temps de mise à niveau : (25 degrés) 5 ~ 10 minutes

3. Séchage : 125 degrés /10~15minutes

4. Température de tir : 850 degrés ± 10 degrés

5. Temps de pointe : 10 ~ 12 minutes

6. Taux de montée/descente : 60 ~ 100 degrés/minutes

7. Cycle total : 45 ~ 60 minutes

8. Substrat d'étalonnage : 96 % d'alumine


Attention:

1. Utilisation sûre : la pâte est nocive si elle est avalée, inhalée ou en contact avec la peau, donc lavez-la soigneusement immédiatement après, évitez tout contact avec les yeux, la peau ou les vêtements, éloignez l'amadou ou les matières brûlantes. Parce qu'il est inflammable, couvrez-le hermétiquement lorsqu'il n'est pas utilisé pour éviter l'inhalation de gaz de volatilisation, maintenez la circulation de l'air lors de l'utilisation.

2. Cette pâte est un produit prêt à l'emploi et n'a pas besoin d'être diluée. S'il doit être dilué, la quantité ajoutée ne doit pas dépasser

3 % (rapport pondéral), une trop grande quantité de diluant affectera directement les performances du lisier.

3. L'épaisseur du circuit imprimé lui-même ne doit pas être inférieure à 4 μm, sinon la conductivité électrique sera instable.

4. Cette bouillie doit être stockée dans un endroit frais et sec entre 4 et 25 degrés.

5. Période de stockage : L'emballage d'origine est scellé pendant six mois.

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Plate-forme de production :

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étiquette à chaud: pâte de platine argentée pour circuit intégré hybride à couche épaisse, Chine, fournisseurs, usine, sur mesure, prix, pas cher, pour revêtement, pour impression 3D

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